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产业数据：AI 芯片制程、封装与算力供给观察

天天体育产业数据栏目按周与按月整理 AI 芯片相关的公开产业信息，包括制程节点、先进封装、HBM 供给与算力集群规模等维度，数据条目附出处说明，无法核验的数字统一标注示例数据，供产业观察者参考。

制程节点追踪 先进封装产能 HBM 供给节奏 算力集群规模

天天体育 产业数据 本期总览

汇总四个核心维度的最新公开口径，按周更新、按月复核，条目均附出处说明。

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制程节点
3nm 级
先进逻辑制程主力节点，量产爬坡持续推进
出处：公开技术路线资料
先进封装
2.5D / 3D
高密度互连与堆叠封装成为算力芯片主流方案
出处：封装厂公开产能说明
HBM 供给
HBM3E为主
高带宽存储代际切换，单卡容量与带宽同步抬升
出处：存储厂商季度公开披露
算力集群
万卡级
单集群规模向万卡级别演进，互联带宽成关键约束
出处：数据中心公开建设信息

制程节点与先进封装 公开数据表

按技术代际整理，包含节点名称、量产状态、主要应用场景与数据来源。

按周整理 按月整理
天天体育产业数据：制程节点与先进封装公开数据表
技术维度 当前代际 状态 主要应用 数据性质
逻辑制程先进节点 3nm 级 量产爬坡 训练芯片、推理芯片 公开资料
逻辑制程次先进节点 5nm 级 规模量产 推理芯片、边缘算力 公开资料
先进封装2.5D 互连 硅中介层方案 规模量产 高带宽算力芯片 公开资料
先进封装3D 堆叠 混合键合 产能扩张 高密度缓存、堆叠算力 公开资料
HBM 供给高带宽存储 HBM3E 主力供给 训练加速卡 公开资料
HBM 供给下一代 HBM4 送样验证 下一代加速平台 示例数据
算力集群单集群规模 万卡级 建设中 大模型训练 示例数据

标注「示例数据」的条目为无法核验的示意口径，其余条目均可在公开技术资料与厂商披露中查证；本表按周整理、按月复核。

供给结构与集群规模 分布观察

从存储代际结构与集群互联规模两个角度，观察算力供给的瓶颈所在。

HBM 供给代际结构

按公开披露的代际占比整理，用于观察存储带宽供给节奏。

HBM3E主力供给
HBM3存量供给
HBM2E逐步退坡
HBM4送样验证

算力集群规模层级

按单集群加速卡规模划分，观察互联带宽与供电配套压力。

千卡级集群广泛部署
五千卡级集群持续扩容
万卡级集群重点建设
超万卡级集群示例数据

产业数据 热门解读

天天体育编辑部整理的产业观察与数据解读，按阅读热度排序。

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1 制程功耗显存带宽三项硬指标：主流推理芯片方案参数榜单盘点 围绕制程节点、功耗区间与显存带宽三项硬指标，盘点公开资料中的主流推理芯片方案，给出可复用的对比方法与选型思路，帮助工程师快速对齐方案差异。 24388阅读 2 互联拓扑怎么选：从数据解读看多芯协同的工程边界 以数据解读视角拆解AI芯片互联拓扑的带宽、延迟与规模边界，说明全互联与交换式拓扑的取舍，并给出部署实践中的判断顺序。 24280阅读 3 AI推理芯片显存带宽榜单盘点：谁在算力密度之外领跑 从公开规格书出发，盘点主流AI推理芯片的显存带宽与容量组合，梳理HBM代际、封装形式与集群互联对推理吞吐的实际影响，帮助读者理解带宽为何成为推理侧的关键指标。 24164阅读 4 Chiplet设计数据盘点：从裸片面积到互联功耗的公开条目解读 围绕Chiplet方案的公开设计信息，从裸片面积拆分、互联接口功耗、良率与成本口径三个维度做数据盘点，说明哪些数字可核验、哪些需标注示例数据。 23144阅读 5 算力集群运维主管口述：HBM供给紧张时我们怎么排班 一位算力集群运维主管讲述HBM供给紧张背景下的排班与调度经验，从集群规模、封装交期到日常运维，为天天体育产业数据栏目提供一线人物观察。 22985阅读 6 算力不等于性能：拆解AI芯片显存带宽的取舍逻辑 从参数口径出发，用数据解读的方式说明AI芯片为何常被显存带宽卡住，梳理带宽与算力配比、能效比和部署实践中的工程取舍。 21346阅读

产业数据 最新条目

按周与按月整理的公开产业信息，条目附出处说明。

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天天体育 数据整理方法

公开信息优先、可追溯出处、无法核验即标注，是本栏目处理数据的三个基本步骤。

01

公开信息采集

优先采用技术路线资料、厂商季度披露与公开建设信息，按周汇总、按月复核。

02

出处逐条标注

每条数据附来源说明，便于产业观察者回溯原始口径与统计边界。

03

不可核验即标注

无法核验的数字统一标注为示例数据，与可查证条目明确区分。

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